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光电集成器件的内容和注意事项
发布时间：
2023/04/06 14:59
器件检测：继电器、二极管、三极管、电容器、连接器、电位器、保险元器件、传感器、电感器、电声器件、电声配件、频率元件、开关元件、光电与显示、磁性元器件、集成电路、电子五金件、显示器件
所有的光电类器件都为了散热和应用范围的考量倾向于将器件做的更小更集成化，硅雪崩光电二极管也是如此。
与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望，光电融合系统被认为是构建下一代率、高集成度、低能耗信息器件的重要方向。在微纳米乃至原子尺度地操控光，是其中最关键的科学问题，但现有硅基光电集成方案存在效率低、体积大等问题，严重制约光电器件之间的信息流转。
美国建立了计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施，部署光电子融合系统技术开发项目。
光学光电子技术是围绕着光信号的产生、传输、处理和接收，涵盖了新材料（新型发光感光材料，非线性光学材料，衬底材料、传输材料和人工材料的微结构等）、微加工和微机电、器件和系统集成等一系列从基础到应用的各个领域。光电子技术科学是光电信息产业的支柱与基础，涉及光电子学、光学、电子学、计算机技术等前沿学科理论。
集成光电子器件平台以为建设使命，始终聚焦集成光电子器件与集成芯片的研究与技术应用。作为功能布局完善的大型微纳米加工平台，平台先后获批了，为研究集成光电子芯片和支持多学科交叉发展提供了必备的硬件支撑。
(300548)：主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路,专注于集成光电子器件的规模化应用,为电信传输网和接入网以及数据通信提供关键的光电子器件。
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大大提高集成芯片的性能，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比，硅光子器件无需ROSA或TOSA封装，集成度更高，更加适应未来高速流量传输处理需要，与此同时更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。
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