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光电集成器件的特点有哪些
发布时间:
2023/04/06 14:59
特种元器件暨自主创新示范区:集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、雷达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新企业示范区
研究方向:开展新型低维纳米材料生长与在发光显示、光电探测及生物诊断等领域的应用,建立材料物理、化学光电性质与功能器件间构效关系;开展光场多维度调控机理及新型微纳光学器件研究,开发片上光子集成和光电集成芯片、片上高光谱芯片、智能感存算一体芯片;开展新型光电器件及芯片在天文、环境、生命健康、医学、计算光学、人工智能等领域的应用交叉研究;光电表征系统与装备自研与应用等。
半导体主要由集成电路,光电器件,分立器件,传感器四个部分组成,但是由于集成电路占了器件市场80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价;当然,半导体还包括电阻电容以及二极管等元器件。集成电路按照产品种类主要分为微处理器,存储器,逻辑器件,模拟器件四大类。在日常学习中,这些通常我们都统称为芯片。从制作流程上来讲,一个集成电路从设计到流片出来后就成了芯片,再对其进行封装,方便应用在各个行业中
国内光子集成领域开拓者——(),长期致力于掌握光子集成技术的核技术,专注于高端PIC(光子集成线路)的芯片、器件、模块及子系统的研发。在光子集成领域取得了多项重大突破,正引领国内光子集成企业深耕赛道、创新发展!
特种元器件暨自主创新示范区:集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新企业示范区
新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
通信用光电子正从分离器件向集成化方向加速发展。传统通信用光器件主要基于III-V族半导体材料研制,近年来在尺寸、成本、功耗以及等方面面临挑战。(简称的优势。
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