行业资讯
光电集成器件的特点有哪些
发布时间：
2023/04/06 14:59
特种元器件暨自主创新示范区：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、雷达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新企业示范区
研究方向：开展新型低维纳米材料生长与在发光显示、光电探测及生物诊断等领域的应用，建立材料物理、化学光电性质与功能器件间构效关系；开展光场多维度调控机理及新型微纳光学器件研究，开发片上光子集成和光电集成芯片、片上高光谱芯片、智能感存算一体芯片；开展新型光电器件及芯片在天文、环境、生命健康、医学、计算光学、人工智能等领域的应用交叉研究；光电表征系统与装备自研与应用等。
半导体主要由集成电路，光电器件，分立器件，传感器四个部分组成，但是由于集成电路占了器件市场80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价；当然，半导体还包括电阻电容以及二极管等元器件。集成电路按照产品种类主要分为微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件四大类。在日常学习中，这些通常我们都统称为芯片。从制作流程上来讲，一个集成电路从设计到流片出来后就成了芯片，再对其进行封装，方便应用在各个行业中
国内光子集成领域开拓者——（），长期致力于掌握光子集成技术的核技术，专注于高端PIC（光子集成线路）的芯片、器件、模块及子系统的研发。在光子集成领域取得了多项重大突破，正引领国内光子集成企业深耕赛道、创新发展！
特种元器件暨自主创新示范区：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新企业示范区
新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
通信用光电子正从分离器件向集成化方向加速发展。传统通信用光器件主要基于III-V族半导体材料研制，近年来在尺寸、成本、功耗以及等方面面临挑战。（简称的优势。
查看更多...
免责声明：内容转发自互联网，本网站不拥有所有权，也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容，请转至联系我们进行举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。