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教你如何选择高性价比硅光子集成技术？
发布时间：
2023/04/06 14:59
首先，对于硅光芯片来说，其衬底依旧是目前最成熟的硅，但是芯片间的互连采用更加紧凑的光来完成，与传统方案相比，硅光子技术具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的集成度；
国内光子集成领域开拓者——（），长期致力于掌握光子集成技术的核技术，专注于高端PIC（光子集成线路）的芯片、器件、模块及子系统的研发。在光子集成领域取得了多项重大突破，正引领国内光子集成企业深耕赛道、创新发展！
每个芯片带来更多的光子功能，也可以与其他技术集成，特别是使用混合和单片方法的微电子技术。更高集成度的发展趋势，有利于在激光雷达等应用中采用技术，因为集成支持显著的价格和规模效应，并有助于加速激光雷达进入自动驾驶领域。
具有高集成密度和优异的光学性能，正在成为完全集成、大规模光量子信息处理的有前景的平台。可扩展的量子信息应用需要将光子生成和检测集成在同一芯片上，如今，已经基于这一目标开发了硅光子芯片上的各种器件：如的芯片-光纤耦合器、大规模可编程的量子光子电路和单光子探测器。
电子领域的持续创新，主要是在领域，已经改变了计算、通信、传感和成像。最近，一直在利用基础设施来解决互联网和数据中心日益增长的光通信需求。光子学与的融合有望改变电光技术，使处理器和存储芯片具有高带宽光输入/输出、高保真光信号处理的通信芯片和用于血液分析和基因测序的高度并行光学生化传感器。为了使这些技术成为现实，光子器件需要与各种纳米电子功能（数字、模拟、存储、存储等）集成在一个硅芯片上。
光子集成电路（PIC），通过将光学元件（包括激光器和探测器）集成到硅芯片上，突破了具有成本效益的批量可制造性和车规级可靠性的瓶颈。这一技术飞跃显示了在尺寸缩小、成本降低以及大规模生产方面存在的机会。提供了一种全新的系统集成水平，并能在芯片级实现固态调频连续波（FMCW）激光雷达。
然而，可扩展的量子应用对集成光子器件提出了新的、更高的要求。例如，需要高隔离度的片上滤波器来分离泵浦和单光子水平信号，调制器也需要在低温条件下运行。在此篇综述中，研究团队回顾了用于可扩展量子应用的硅光子芯片的相关研究结果和进的技术。由于硅光子芯片易于制备，其应用非常广泛和多样，此次只是回顾了普通的互补金属氧化物半导体（）兼容的硅绝缘体（SOI）芯片的电信光带O＋C，并指出了未来的挑战和进一步的研究方向。
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