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关于硅光子集成技术的特性都有哪些?
发布时间：
2023/04/06 14:59
具有高集成密度和优异的光学性能，正在成为完全集成和大规模光量子信息处理的有前景的平台。可扩展的量子信息应用需要将光子生成和检测集成在同一芯片上，我们已经看到，研究人员已经为此目标开发了硅光子芯片上的各种器件。
另外，9月中旬也有消息传出，已与合作硅光子集成研发项目，前者将在图形硬件上使用COUPE硅光子芯片异构集成技术。
电子学集成获得的成功即将在光学世界重演，并将为一个新的时代铺平道路：光子集成。自20世纪80年代出现以来，已经发展成为一项核心技术。已经被广泛认为是电信、数据中心、人工智能（AI）和量子计算领域的下一个大事件，此外也在激光雷达自动驾驶方面显示出了巨大潜力。
硅基光子集成体系发展势头迅猛，向大规模集成和光电融合方向发展。硅基光子集成（以下简称）是能够使多个光学结构在同一硅衬底上集成和制备的技术体系，主要以硅或与硅工艺兼容的其他材料为实现主体。硅光体系的材料和工艺可与传统电芯片兼容，这一特性能够有效地助推硅光技术向大规模集成和光电融合方向发展，使硅光芯片成为当前光芯片的研究热点。当前硅光体系已能够实现大部分无源和有源光器件，仅在硅基光源和光放大器方面还面临困难。因此，多种光器件均可通过特定的二次封装技术混合集成在硅衬底上。为进一步提高芯片集成度，将光器件、电器件一次集成在同一衬底上的单片集成技术已成为当前重点攻克方向。
硅基光子集成体系发展势头迅猛，向大规模集成和光电融合方向发展。硅基光子集成（以下简称「硅光」）是能够使多个光学结构在同一硅衬底上集成和制备的技术体系，主要以硅或与硅工艺兼容的其他材料为实现主体。硅光体系的材料和工艺可与传统电芯片兼容，这一特性能够有效地助推硅光技术向大规模集成和光电融合方向发展，使硅光芯片成为当前光芯片的研究热点。当前硅光体系已能够实现大部分无源和有源光器件，仅在硅基光源和光放大器方面还面临困难。因此，多种光器件均可通过特定的二次封装技术混合集成在硅衬底上。为进一步提高芯片集成度，将光器件、电器件一次集成在同一衬底上的单片集成技术已成为当前重点攻克方向。
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